照明与背光是LED技能当前的最大两个使用，而LED驱动技能的不时立异则是这两大使用走向普及的动力。“近年来LED驱动由线性调整型（LDO）、电荷泵型向开关型改变，在效率、电流驱动才能方面有了长足提高，效率也大幅进步。跟着半导体工艺的提高，特殊是高压MOSFET和BCD技能的不时进步，一些外围功率开关管和二极管也被集成进了驱动芯片，使外围电路大大简化。”美芯晟科技有限公司首席执行官兼总裁程宝洪引见道。
LED驱动技能随同着LED发光芯片的提高，使得LED的功率越来越大，亮度越来越高，其使用正变得越来越广。从早期的仪表指示进入手电筒、LCD屏幕背光、照明、汽车指示、装饰灯等，直到通用照明范畴，如床头灯、台灯、日光灯和路灯等。
LED照明成为厂商主攻市场
“以照明使用来说，效率是最首要的要害问题。因瓦数及输出电流大而发生温渡过高的问题都是需求改善的当地，还也是物品提拔的要点。”陈俊聪透露表现。
“当前LED驱动面对的最大问题是热耗及其相关的牢靠性问题。这就需求驱动芯片进一步削减自身的功耗，降低本身发烧。还，因为使用于大电流高功率场所，驱动芯片的电压过冲、地线跳动和静电维护都需求处置好，以便进步系统的牢靠性。此外，驱动技能若何处理好与当前市电的交流驱动的无缝衔接，然后削减向LED照明转换的阻力和本钱压力，也是一个应战。”美芯晟程宝洪指出。
驱动IC封装也在不时提高
“在将来LED功率使用方面，我们需求千变万化的封装方式，国际LED大厂像Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM等设计光源物品时只能是我们顺应他，相同的封装方式国内优势不分明，要想获得长足开展，这种场面必需获得改动。”深圳长运通集成电路设计公司LED开展与规划部司理文茂强透露表现，“深圳长运通正在指导一项主要的改造。”
系统制造商运用这种封装方案开拓物品时，将不再需求思索任何干于LED恒流的问题，用现有的电源供电即可，“此技能将宣告LED恒流电源的终结。”文茂强透露表现。长运通方案在原有集成电路设计根底上，于西安先期投资5,000万元出产功率LED恒流集成封装物品，全新的封装技能有望为中国LED功率器件争得先机。 |
